高密度互联板（HDI）的核心，在过孔

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板；

智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔，从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。

上海艾嵘电路有限公司成立于1992年，是一家专业生产高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，贴片加工，高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾，我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产，主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展，公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初，公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产，主要生产四层到二十四层高密度多层板，先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

多阶HDI软硬结合板结构

技术领域:

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多阶HDI软硬结合板结构。

背景技术:

PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。传统的硬板直接开窗的制作方式在制作时，因激光钻前和机械钻孔后均要进行膨松或除胶处理，尤其是多次压板的HDI(High Density Interconnect,高密度互联)板,需要多次经过膨松或除胶,对软板的基材及覆盖膜表面的腐蚀性很大，会造成覆盖膜表面变色无光泽，严重时会造成线路裸露的问题；并且HDI板在进行加层法进行压板时需要进行多次压合且各层板均需要进行开窗，各层板开窗需要等次外层线路完成后测量涨缩进行补偿，制作流程较长，制作成本较高；另外，各层板在进行对位时可能因为对位偏差导致溢胶过大，盖住小窗口的软板区。

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板1，软板I上依次设有覆铜芯板、多层激光增层5，覆铜芯板与软板I之间通过不流动粘结片2粘接，不流动粘结片2即为不流动半固化片，覆铜芯板包括有芯板层4和分别设置在芯板层4上下两端面的覆铜层3，不流动粘结片2在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口 21，覆铜芯板上与不流动粘结片2连接的覆铜层3上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽31，覆铜层3上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽31环绕分隔形成补铜片32，补铜片32能够阻挡激光，限定激光钻孔深度，避免激光伤及到基材。软板I上位于软板窗口 21的位置设有覆盖膜6，起到保护软板I的作用。

激光增层5由内层向外层依次包括有介质层51、铜箔层52、电镀铜层53。介质层51的厚度小于或等于0.3mm,在本实施方式中介质层51的厚度为0.05、.2mm。外层的激光增层5外表面设有阻焊油墨层7。每层激光增层5上钻有孔位54，相邻两层激光增层5的孔位54相互错开，也可以叠在一起。